電子材料

弊社のエレクトロニクス関連商材は、IT関連分野に対して、常に最新の情報を入手、
提供することにより、次世代商品を共に手がける「提案型営業」を展開しております。
また化学専門商社として培ってきた技術を生かし、各電子業界へ貢献していきたいと考えております。
今後も電子業界の急激なイノベーションと時代のニーズに素早く対応し、
産業界はもとより人々の豊かな生活の実現に貢献したいと考えております。

地球環境を考えた先端技術

これからのエレクトロニクスは技術だけでなく、環境面への対応など、付加価値が求められています。
当社では、これらのニーズにいち早く応えることのできる商材を扱っております。

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開発品

確実な表面実装に欠かせない電子部品搬送用のキャリアテープに高機能電解質・溶媒のイオン性液体、鉛フリーの半田技術など高機能だけでなく環境面も考慮した次世代商品群です。

エンボスキャリアテープ

エンボスキャリアテープイメージ

各種IC、電子部品、異型部品に最適なエンボスキャリアテープをご提案致します。一般PS材料から導電性材料まで各種対応が可能です。また、各エンボスキャリアテープに併せたカバーテープもご提案させて頂きます。

化学物半導体用 有機金属

化合物半導体用 超高純度有機金属イメージ
  • 高周波デバイス
    (携帯電話、高速演算装置)
  • 半導体レーザー(光通信、DVD)
  • 高輝度LED(青色、白色)
    (携帯電話用バックライト、照明)

人が普段意識しないところで貢献しています

セラミック、樹脂など多様な半導体パッケージに対応する封止材においても実装形態の多様化、要求特性が高度化しています。従来の材料に加え、最先端の素材を利用し時代に合わせた最新の商材をご提供致します。

化材分野

半導体デバイスは、塵や湿度や衝撃など外的環境からチップを保護するためのパッケージ用封止材をはじめプリント基板実装時の部品固定・保護材全般を扱います。

剥離コートフィルム

剥離コートフィルムイメージ

剥離コートフィルムは、セラミクス系電子部品・デバイスを製造する上で欠かせないアイテムです。

各種加工フィルム

各種加工フィルムイメージ

この分野でのPETフィルムはエレクトロニクス製品の製造工程にはかかせません。用途に応じて各種フィルムの加工を用意しております。

  • 各種加工フィルム
    ・剥離コートフィルム
    ・光学フィルム、
     タッチパネル関連材料他
    ・AR(Anti-Reflection)フィルム
    ・AG(Anti-Glare)フィルム
    ・銅メッシュ(Copper mesh)
     フィルム
    ・プレス用剥離紙
    ・マットフィルム
    ・PSA(pressure sensitive
     adhesive)シート
    ・Agペースト
    ・Pedot
    ・蒸着材料

半導体デバイス封止材料

半導体デバイス封止材料イメージ

半導体パッケージが小型化・薄肉化していく一方、素子は高機能・高精密化しています。 明成商会では、熱硬化性樹脂の特性を生かした各種半導体封止用材料を用意しています。

  • 半導体・電子部品封止用エポキシ樹脂
    ・粉
    ・液状
  • 半導体・電子部品封止用成型機

市場のスピードに対応するトータルサポート

日進月歩の電子材料、移り変わりゆく素材や技術にいち早く対応し、ジャストインタイムで電子材料の供給を確立致します。又、プリント基板への各種加工も行っております 。

リジットプリント基板関連分野

多層化・高密度化・小型が徹底的に要求されるプリント基板、明成では最も基本となるコア材から超多層のビルドアップ、電解銅箔や回路成型用ドライフィルムや副資材 に至るまであらゆる段階からの基板製造に関わるマテリアルをサポート致します。

プリント配線材料

プリント配線材料イメージ

ハイエンドコンピューター・情報通信関連・半導体関連等用へのプリント配線材料をご提供致します。

  • 各種プリント配線材料
    ・片・両面銅張積層板(紙・CEM3・ガラス)
    ・多層用プリント配線材料
    (高多層・高信頼性・高速伝送・高周波用途)
    ・内層回路入り銅張積層板(4〜12層)

プリント配線基板

プリント配線基板イメージ

お客様のご要望の各種プリント配線基板(PWB)を受け賜ります。

  • 各種プリント配線基板
    ・片面PWB
    ・両面PWB
    ・多層PWB
    ・ビルドアップPWB
    ・その他高機能PWB

時代の求める高度な技術に応える。

急速なIT化が進む中、情報伝達媒体としての紙の需要は高まり、
品質への要求は高度になって来ております。
国内外のネットワークを駆使し、品質・コスト共に満足いただける商品をご提供しております。

紙・パルプ分野(富士営業所取扱商品)

急速にIT化が進む今日、情報伝達媒体としての紙の需要はますます高まって来ております。強く、美しく、そしてより機能的にと要求が高度化される中、パルプの製造工程から調整・抄紙工程、廃水処理工程、塗工・仕上工程、製紙工程に至るまでのあらゆる薬品を供給しています。

製紙製造用原料

製紙製造用原料イメージ

当社取扱の紙工業用薬品は木材から紙が出来るまでの全ての工程で使用されております。

一歩先のテクノロジーを担う。

産業資材において、しばしば求められる専門性の高い特殊技術。
当社の独自性の高い商品として、お客さまのニーズに対し、新しいご提案をさせて頂きます。

ステンレス製品群

近年では30年来着目しているステンレス繊維製品群や形状記憶合金が現在の産業に欠かせない材料となっており、多様な用途が期待されつつあります。

ステンレス鋼繊維製品群

ステンレス鋼繊維製品群イメージ

ステンレス鋼の性質と繊維としての柔軟性、加工性を併せ持つ「ナスロン®」。その幅広い用途に加え当社の提案力で可能性はますます広がりつつあります。

  • ナスロン®
    耐食性・強靭性・熱伝導性・電気伝導性・耐高温性を生かしたステンレス鋼繊維です。広範囲の用途に商品を展開中です。

形状記憶合金

形状記憶合金イメージ

現在様々な用途に使用されるようになった形状記憶合金。当社では古くからNI-Tiのノウハウを有しており、アクチュエーター制御などのハイテク分野から眼鏡フレームに至るまで、幅広くご提案させて頂いてまいりました。まだまだその用途は広がりつつあります。

市場のニーズに合わせた最適なソリューションをご提供いたします。

お客様のニーズを的確に捉えハードウェア(OEM/ODM)/専用ソフトウェア/個別サービスのトータルソリューションをご提案します。

IT関連分野

業務に特化した専門分野のIT関連機器(耐環境型等)専用ソフトウェア(組込型等)お客様のニーズに合わせたサポートならびにサービスをご提供致します。

ステンレス鋼繊維製品群

ステンレス鋼繊維製品群イメージ

作業の効率化、コスト削減が可能なタブレットPCで、医療関係者様、倉庫、工場管理者様などにご提案しております。 災害・救急、遠隔医療、野外などの過酷な環境に対応できるモバイルPCです。

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