弊社のエレクトロニクス関連商材は、IT関連分野に対して、常に最新の情報を入手、
提供することにより、次世代商品を共に手がける「提案型営業」を展開しております。
また化学専門商社として培ってきた技術を生かし、各電子業界へ貢献していきたいと考えております。
今後も電子業界の急激なイノベーションと時代のニーズに素早く対応し、
産業界はもとより人々の豊かな生活の実現に貢献したいと考えております。
地球環境を考えた先端技術
これからのエレクトロニクスは技術だけでなく、環境面への対応など、付加価値が求められています。
当社では、これらのニーズにいち早く応えることのできる商材を扱っております。
確実な表面実装に欠かせない電子部品搬送用のキャリアテープに高機能電解質・溶媒のイオン性液体、鉛フリーの半田技術など高機能だけでなく環境面も考慮した次世代商品群です。
各種IC、電子部品、異型部品に最適なエンボスキャリアテープをご提案致します。一般PS材料から導電性材料まで各種対応が可能です。また、各エンボスキャリアテープに併せたカバーテープもご提案させて頂きます。
- 高周波デバイス
（携帯電話、高速演算装置） - 半導体レーザー（光通信、DVD）
- 高輝度LED（青色、白色）
（携帯電話用バックライト、照明）
人が普段意識しないところで貢献しています
セラミック、樹脂など多様な半導体パッケージに対応する封止材においても実装形態の多様化、要求特性が高度化しています。従来の材料に加え、最先端の素材を利用し時代に合わせた最新の商材をご提供致します。
半導体デバイスは、塵や湿度や衝撃など外的環境からチップを保護するためのパッケージ用封止材をはじめプリント基板実装時の部品固定・保護材全般を扱います。
剥離コートフィルムは、セラミクス系電子部品・デバイスを製造する上で欠かせないアイテムです。
この分野でのPETフィルムはエレクトロニクス製品の製造工程にはかかせません。用途に応じて各種フィルムの加工を用意しております。
- 各種加工フィルム
・剥離コートフィルム
・光学フィルム
・プレス用剥離紙
・マットフィルム
半導体パッケージが小型化・薄肉化していく一方、素子は高機能・高精密化しています。 明成商会では、熱硬化性樹脂の特性を生かした各種半導体封止用材料を用意しています。
- 半導体・電子部品封止用エポキシ樹脂
・粉
・液状 - 半導体・電子部品封止用成型機
市場のスピードに対応するトータルサポート
日進月歩の電子材料、移り変わりゆく素材や技術にいち早く対応し、ジャストインタイムで電子材料の供給を確立致します。又、プリント基板への各種加工も行っております 。
多層化・高密度化・小型が徹底的に要求されるプリント基板、明成では最も基本となるコア材から超多層のビルドアップ、電解銅箔や回路成型用ドライフィルムや副資材 に至るまであらゆる段階からの基板製造に関わるマテリアルをサポート致します。
ハイエンドコンピューター・情報通信関連・半導体関連等用へのプリント配線材料をご提供致します。
- 各種プリント配線材料
・片・両面銅張積層板（紙・CEM3・ガラス）
・多層用プリント配線材料
（高多層・高信頼性・高速伝送・高周波用途）
・内層回路入り銅張積層板（４〜12層）
お客様のご要望の各種プリント配線基板（ＰＷＢ）を受け賜ります。
- 各種プリント配線基板
・片面ＰＷＢ
・両面ＰＷＢ
・多層ＰＷＢ
・ビルドアップＰＷＢ
・その他高機能ＰＷＢ
